6月3日，在2023第七届集微半导体峰会上，工信部电子信息司副司长杨旭东作了主题演讲，梳理回顾了我国面板和光伏产业20年来的发展道路，以及对集成电路行业的借鉴意义。

　　与面板和光伏相比，当前芯片行业的外部形势更加严酷，“风卷乱雪，寒气袭人”，整个行业都在“踏雪寻路，勉力攀登”。加之行业本身的技术产品难度和产业链复杂度要大很多，面板和光伏走过的曲折波澜的发展之路，芯片行业未必能重现，但历史的经验教训，对芯片行业仍然具有重要的借鉴意义。

　　回到芯片行业，能够从20年的面板和光伏发展史获得什么启发和借鉴。一部产业发展史，有的人看到“市场驱动、政策引导”，有的人看到“应用牵引、产业支撑”，有的人看到“上下联动，成链推进”，有的人看到“苦练内功、强基固本”……这些观察和结论都有道理。当前芯片行业爬坡过坎、攻坚克难、创新突破和实现安全稳定发展过程中，从历史得出的这些判断、经验以及教训都很重要。当前形势下，比以往更需要产业链各环节深化协作配合，更需要团结国内外各方力量，综合施策、合力并进。

　　在当前大变局时代，芯片是一个超常规重要的行业，是一个底层赋能的行业，是所有智能、计算、存储、大数据、大连接的技术和器件基础。芯片行业超高技术含量、超高投入强度、超复杂、超长链条的特点，注定我们行业自然演进到全球分工合作格局，各国和地区产业主体相互协作、相互依存。逆全球化的干扰政策，只会“阻滞”，却无法“阻止”行业全球分工合作的内在需求。经过各国和地区产业主体的适应、调整和磨合，新的全球分工格局和行业秩序还是会形成。为此，我们需要携手全球的合作伙伴，一起努力，做好准备！