2、【IC风云榜候选企业1】澎湃微：持续发展MCU创新产品 以创新赋能产业升级

　　6、GMIF2024年度大奖重磅揭晓，英特尔、慧荣、紫光展锐等多家企业上榜！

　　近年来，随着电力电子技术的发展，功率半导体在很多应用中扮演着关键角色，其全球市场规模也在持续增长。

　　尤其是随着电动汽车、可再生能源、智能电网和高效电源等应用的快速发展，电动汽车对高效、可靠的功率电子器件有着较强需求,而工业领域对功率器件的性能、集成度和可靠性也提出了更高要求。碳化硅、氮化镓等新材料具有更高的电压、温度和频率性能，能够提供更好的效率，为清洁能源和节能减排理念的发展提供坚实的基础，功率半导体器件的需求也随之增加。

　　虽然中国作为全球最大的功率半导体消费国，贡献了约40%的功率半导体市场，但是在2023年，随着全球经济减速，功率半导体市场增速有所放缓。一方面，与普通消费电子相关的产品需求较为疲软；另一方面，与汽车、新能源等相关的产品也开始竞争加剧，市场相对饱和。

　　然而，进入2024年，在国家政策的引导下，功率半导体国产替代进程虽然仍在不断提速，但其市场结构性分化也同样较为明显。

　　其中，中低、高压MOSFET市场“各行其道”。中低MOSFET技术相对成熟，市场准入门槛较低，下游需求的激增将不断推动更多厂家涌入中低压MOSFET领域，市场竞争愈发激烈，最终出现产品拼价局面，导致利润空间受挤压。而高压MOSFET市场则有望持续增长，根据Yole数据，电动汽车成为MOSFET最大增量市场，至2026年占MOSFET市场份额有望超30%，从而带动高压MOSFET市场增长，电动汽车和充电桩需求分别占比25%和8%。

　　不同于MOSFET赛道的冷热交替，IGBT在最近两年的新能源汽车、光伏储能等应用领域的加持下快速发展。英飞凌、安森美、意法半导体等IGBT大厂产能全面饱满，价格稳定，产品交期普遍在40周以上。国内崛起的以士兰微、华润微、斯达半导为首的IGBT厂商也在积极扩产能，虽然在2023下半年，市场整体低迷导致IGBT增速放缓，相关企业业绩相对低迷，但是2024Q2的需求回暖带动拉货需求，以IGBT为主的高压大功率器件的景气正在回升。

　　SiC产业目前同样是一个快速成长的市场，市场规模也在不断扩大，2024 年以来已有超35个项目披露了新进展，各个项目都在积极推进当中。SiC产业在新能源汽车、风、光、储、高压输电、数据中心、低空经济产业链中，都发挥出更大的作用。车用场景目前仍然是SiC最大应用市场，扬杰科技、斯达半导、重庆三安都在加快SiC产品国产替代进程。

　　今年以来，在经济复苏的大背景下，叠加下游AI算力、汽车电气化和智能化、消费电子景气度攀升等对功率半导体需求不断增长的带动下，部分功率半导体公司产品价格上调，库存持续优化，正逐渐走出2023年的周期谷底。

　　安世半导体（闻泰科技）已连续4年稳坐中国功率分立器件公司排名榜首。公司凭借 MOSFET、逻辑等产品的车规优势，在汽车领域继续发力，提升汽车客户单车应用料号与单车价值，并提高在新能源汽车客户中的渗透率，发力工业、消费、AI数据中心等行业，提升出货量和产线稼动率。并加快功率分立器件（IGBT、SiC 和GaN）和模块、12英寸创新产品、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等产品研发，并在内部通过降本措施，在第二季度实现毛利率环比大幅度提升，盈利能力环比逐步恢复。

　　IDM龙头士兰微上半年营业收入同比增加17.83%，创历史同期新高。公司加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，其三大类产品（集成电路、分立器件和发光二极管）均呈现出良好的增长态势。其中IPM模块的营收同比增长约50%，IGBT和SiC的营收同比增长30%以上，发光二极管营收同比增加约33%。

　　华润微第二季度实现营业收入26.44 亿元，环比增长25%，实现归母净利润2.47 亿元，环比增长644%，公司业绩环比得到改善，呈现出向上向好态势。公司相继在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块推广取得成效，整体规模增长85%。同时，公司在SiC模块和功率IC也进行大力研发，积极推进车规战略布局，长期发展动能充足。

　　中低压MOS龙头新洁能营收同比增长15.16%，归母净利润同比增长47.45%。受下游需求带动，公司部分产品已出现供不应求的情形，新能源汽车与AI算力将给公司下半年提供稳定的增长动能。

　　二极管全球龙头扬杰科技上半年营收同比增长9.16%，归母净利润同比增长3.43%。公司加速布局车载SiC模块，受益于汽车电子、消费电子、工控需求改善，企稳回暖，叠加海外业务回暖，支撑公司长期增长的力量稳健。

　　晶闸管龙头捷捷微电上半年营收同比增长40.12%，归母净利润同比增长122.76%。公司在手订单饱满，重点拓展汽车电子、电源类及工业类三大下游应用领域，对下半年业绩增长保持乐观态度。展望下半年，尽管部分细分市场竞争激烈，但功率半导体的几大下游领域（工控、汽车、消费、风光储等）需求都在逐步释放，叠加新兴应用市场（AI算力）的加速催化，整体板块有望迎来估值修复。

　　去年第四季度，是功率半导体价格的低谷期。自今年一月起，部分功率半导体厂商不堪亏损重负，纷纷调涨产品价格，价格上调幅度5%至20%不等。与此同时，产业链公司表示，功率半导体最坏的时刻已经过去，当下市场正在复苏、各大晶圆厂的产能已经接近满载，产业进入到Q2涨量，Q3涨价的过渡阶段。

　　在庞大市场需求预期下，士兰微、捷捷微电、中芯集成、华虹公司等本土IDM和ODM厂商也正兴建产能，保证出货量，同时不断迭代新产品。

　　士兰集昕公司“年产36万片12英寸芯片生产线项目”已有部分设备到厂并投入生产，并且加快转12吋产线量产的进度；士兰集科加快车规级IGBT芯片、超结MOSFET、高性能低压分离栅MOSFET芯片的产出和上量，已具备月产2万片IGBT芯片的生产能力。

　　捷捷微电宣布对全资子公司捷捷半导体有限公司投建的“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”增加投资，由最初的5.1亿元上调至8.1亿元。6寸线片/月产能，现已实现约20000片/月产出。

　　中芯集成在今年6月表示，将发力高端功率半导体代工市场。中芯集成已经建成了国内最大车规级IGBT制造基地，预计IGBT产能在今年底前超过12万片/月。

　　华虹公司8月29日公告，上半年公司产能利用率仍保持较高水平，嵌入式闪存工艺平台、功率半导体销售额继续保持同比双位数增长。

　　展望下半年，随着产业链库存出清，需求进一步回暖，消费电子、汽车电子、高性能计算、高端通信及新能源等领域将是功率半导体行业增长主要驱动力，而拥有高端产品的厂商将成为产业景气度回温的主要受益者。

　　2、【IC风云榜候选企业1】澎湃微：持续发展MCU创新产品 以创新赋能产业升级

　　【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

　　虽然MCU市场的整体竞争格局保持稳定，但是近些年仍然涌现出了越来越多的新型供应商。作为大品类IC，MCU面向的应用场景多而广，随着智能设备的渗透，短期很难出现一家独大的局面，是一个非常适合创业团队长期耕耘的赛道。除此之外，智能家居生态系统、汽车行业以及 AI 在各种应用程序中的集成等领域不断增长的需求同样推动了MCU的扩张。

　　相关公司正积极参与芯片设计以增强供应链控制，其内部 MCU 开发工作正在促进产业更大的自力更生。

　　澎湃微电子作为国产MCU设计原厂，自2019年成立以来，其拥有较强的创新产品定义能力，具备发展专用MCU的潜力。目前，澎湃微已经快速地在通用和细分市场推出多个系列M0、M3的32位MCU，产品性能在超低功耗、超强抗干扰能力、个别芯片性能（如内置时钟温漂）达到国际先进水平，芯片品质国内领先，同时产品还有较好的性价比，相关产品已经大量应用在汽车、医疗、工业控制、仪器仪表、消费电子等领域。

　　行业周知，MCU是一种做出来容易但是做好难的产品，目前国产化率还比较低，澎湃微作为MCU行业的老兵创业公司，低调务实，对MCU技术、产品和市场的理解非常深刻，产品也相应获得了各类头部客户的认可。

　　据悉，澎湃微推出的PTM153、PTM128等MCU系列产品适用于水泵、吸尘器、电动工具、低压风机/风扇、吊扇、低压水泵等电机市场，自主电机核心算法的BLDC电机设计平台升级到Thor v2.0，通过该平台能为客户提供完整的电机解决方案。其推出的PT32L007可以用于无线模块、无磁水表、无线烟感等市场。

　　随着显示技术的不断发展，串口屏在各种智能化应用场景中得到逐步地推广，澎湃微可提供PT32F605、PT32Z192、PT32F030、PT32L007等MCU系列产品为主控芯片的小尺寸串口屏方案，在智能家电、数据机房、充电桩、电力电子、智慧医疗、消费电子等应用领域批量应用。

　　除开在通用型MCU积极研发之外，澎湃微也在24位高精度ADC等模拟芯片完成产品布局等，应用市场涵盖工业控制、、医疗健康、、信号处理等领域。

　　MCU芯片研发难度大、周期长，团队要有很强的技术能力，还要有足够的耐性。澎湃微是一支具备从研发到量产完整经验的团队。公司高管及中层管理人员大多都在MCU领域有20年以上经验，核心技术团队拥有完整的数字、模拟、全流程设计能力，以及丰富的工控领域MCU设计、量产经验，成功量产过高品质、高可靠的工控MCU等相关产品。

　　未来，作为一家以MCU为主营方向的集成电路设计公司，在行业发展的浪潮下，澎湃微以打造高可靠、高品质的中国芯为己任，为我国产业升级、智能制造、物联网和智能社会保驾护航。

　　2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

　　面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

　　1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业。

　　1、评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成。

　　芯碁微装主导起草的直写光刻设备GB/T 43725-2024《直写成像式曝光设备》国家标准已通过国家标委会的审核，将于2024年10月1日正式实施。

　　当前，直写光刻设备在PCB及泛半导体领域广泛应用和发展，成为一种新兴的微纳加工设备，但在微纳加工产业装备产业中缺乏直写光刻设备的国家标准。直写光刻技术具备显著优势，诸如数字化掩模设计，无需传统掩模版，降低生产成本；简化工艺流程，大幅缩减生产周期；通过减少工艺步骤提高产品良率；并且易于实现智能化管控，为构建全自动无人工厂提供有力支持。

　　面对当前PCB及IC封装载板直写曝光设备市场的蓬勃兴起与技术日新月异的变化，本项国家标准旨在弥补行业标准空白，对设备的设计、制造、检测、安装维护、质量检测与保证等全生命周期环节设定统一、科学的技术规则，从而为行业构建一套完备的体系标准。

　　在标准制定的过程中，芯碁微装充分发挥自身的技术研发实力和丰富的实践经验，积极主导参与各个阶段的探讨、研究和验证工作，力求确保标准的科学合理性、适用范围广泛性和对未来技术发展的预见性。

　　芯碁微装将持续秉持严谨务实的态度，严格按照新标准执行各项工作，作为此项国家标准的主要起草者，并积极推动行业内企业参照执行。敬请关注我们在贯彻实施新国家标准方面的动态。

　　9月27日，以“设计无界，新质生长”为主题的2024世界设计之都大会（以下简称大会）在上海开幕。大会由上海市人民政府和联合国教科文组织联合主办，中央广播电视总台上海总站等单位承办。中宣部副部长、中央广播电视总台台长慎海雄，上海市委副书记、市长龚正出席活动并致辞。

　　开幕仪式上，艾为电子全球研发中心作为创意设计产业项目作了重磅发布，艾为电子董事长孙洪军再次受邀现场出席开幕仪式。

　　艾为电子全球研发中心——“艾为芯城”，建筑设计秉持天道为圆、地道为方的理念，独具匠心。在两栋建筑之间植入七彩圆环 “彩虹桥”，这既是物理空间的衔接，也是精神意象的桥梁，象征着希望、爱与坚强。它与临港艾为车规实验测试中心——“墨水瓶”遥相呼应。

　　天圆地方，既是动静互补的东方哲学，更是外圆内方的处事信条。方圆之间，象征着一片片晶圆和一颗颗芯片构建的万物互联的科技世界，成就了闵行的地标建筑，见证着智慧与梦想在此交汇绽放。

　　当前，上海正按照习主席的战略擘画，加快建成具有世界影响力的社会主义现代化国际大都市。未来，艾为电子将充分发挥自身的技术优势和创新能力，推动中国半导体产业的升级和转型，扎根本土、辐射全球，为海内外各大市场带来更多具有创新性和竞争力的产品和客制化的服务，致力于打造“艾为芯·中国芯”这一坚实可靠的品牌形象。

　　9月30日，时代电气发布公告称，公司子公司重庆中车时代、上海中车艾森迪入选“第六批国家级专精特新‘小巨人’企业公示名单”。

　　国家级专精特新“小巨人”企业，是工业和信息化部为贯彻落实中央办公厅及国务院办公厅《关于促进中小企业健康发展的指导意见》、财政部及工业和信息化部《关于支持“专精特新”中小企业高质量发展的通知》（财建〔2021〕2号）有关要求，经各省级中小企业主管部门会同财政部门组织报送、专家审核等流程而评选出的专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握核心关键技术、质量效益优的排头兵企业。

　　时代电气表示，重庆中车时代、上海中车艾森迪此次入选“第六批国家级专精特新‘小巨人’企业公示名单”，是相关政府部门对上述子公司在持续创新能力、专业化发展战略、市场竞争优势、品牌影响力等方面的认可，有利于提高公司及公司相关子公司的知名度及市场竞争力，对公司未来发展将产生积极的影响。

　　6、GMIF2024年度大奖重磅揭晓，英特尔、慧荣、紫光展锐等多家企业上榜！

　　9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳湾万丽酒店成功举办。

　　为表彰在存储领域中表现出卓越成就和创新突破的企业，论坛同期正式揭晓了GMIF2024年度大奖的获奖名单，经过激烈角逐，英特尔、美光科技、长鑫存储、长江存储、兆易创新、Arm、紫光展锐、六联智能、胜宏科技、佰维存储、Solidigm、西部数据、瑞芯微、全志科技、微步信息、和研科技、欧康诺电子、触点智能、芯睿科技、态坦测试、和美精艺、慧荣科技、联芸科技、铨兴科技、源微创新、康芯威、矽力杰、同方计算机、立可自动化、迈为技术、中科飞测、乐孜芯创、拓鼎电子、伊帕思、英韧科技、嘉合劲威、金胜电子、台易电子等多家企业荣膺2024年度大奖。

　　GMIF2024年度大奖共设置杰出产业奖项、杰出产品奖项及杰出品牌奖项等三大类别超过38个细分奖项。获奖名单如下：

　　美光科技，作为全球领先的存储解决方案提供商，一直致力于通过技术创新来推动行业的发展。其最新的数据中心SSD产品——美光9550 NVMe™ SSD，不仅在性能上达到了业界领先水平，更在AI工作负载的性能及能效上取得了显著的成就。美光科技的这一突破，不仅展示了其在存储技术领域的深厚专业知识和创新能力，更彰显了其在AI存储解决方案领域的领导地位。

　　Solidigm作为AI存储解决方案的行业先锋，凭借其在QLC SSD技术上的深厚积累，为AI应用提供了高性能、大容量的存储方案。公司通过持续的技术创新，满足了AI领域对存储密度和效率的高要求，显著提升了AI应用中的数据处理能力与整体性能。Solidigm在推动AI存储应用落地方面展现了强大的技术实力与市场引领作用，为AI产业的快速发展提供了重要支持。

　　西部数据作为全球领先的数据存储解决方案提供商，始终走在技术创新的前沿。凭借其在NAND闪存和硬盘技术上的垂直整合，西部数据成功推出了多款高性能、高容量的存储产品，显著提升了数据中心和企业级存储的性能与效率。其持续的技术突破不仅推动了存储行业的发展，也为全球客户带来了卓越的存储体验。西部数据的创新精神为行业树立了新的标杆。

　　英特尔（中国）有限公司凭借其在半导体和计算领域的持续创新，展现了强大的技术领导力。作为全球科技行业的引领者，英特尔通过其先进的处理器架构和创新解决方案，不断推动计算和存储技术的发展。公司在AI、数据中心等前沿领域的技术突破，为全球客户带来了高性能、高可靠性的产品体验，也进一步巩固了其在行业中的领导地位。英特尔以卓越的技术创新，为行业发展树立了标杆。

　　RK瑞芯微电子股份有限公司在AIoT平台领域表现卓越，凭借其创新的芯片设计和强大的技术能力，推动了AIoT生态的快速发展。公司通过全面的产品布局和技术突破，为智能设备、物联网等领域提供了高效、稳定的解决方案，显著提升了AIoT平台的整体性能。瑞芯微电子凭借其持续创新和对生态系统的深度推动，为行业的发展做出了重要贡献，成为AIoT平台领域的重要力量。

　　珠海全志科技股份有限公司凭借其在智能终端处理器领域的持续创新，提供了高性能、低功耗的SoC解决方案，广泛应用于全球的智能终端设备中。全志科技通过不断优化产品性能，提升了智能设备的计算能力和用户体验，推动了智能终端产业的技术进步与应用扩展。公司在智能终端应用中的卓越表现，赢得了业界的广泛认可，成为智能终端产业的领导者之一。

　　深圳微步信息股份有限公司在智能终端应用领域凭借其卓越的创新能力和深厚的技术积累，推出了一系列高效、智能的终端解决方案。公司通过优化技术架构，提升了智能终端设备的性能和用户体验，广泛应用于多个行业领域。微步信息以其持续创新的技术解决方案，不仅推动了智能终端设备的应用普及，也为行业的发展注入了新的活力，赢得了市场和客户的高度认可。

　　沈阳和研科技股份有限公司在半导体封装设备领域持续深耕，凭借其创新的全自动研磨抛光设备及贴膜撕膜机，为芯片封装技术提供了强有力的支持。公司通过不断提升设备的精度和效率，满足了芯片更薄、更精密的技术需求，推动了国内半导体封装设备的技术进步。

　　苏州欧康诺电子科技股份有限公司凭借其在存储器测试系统领域的专业技术与持续创新，成功推出了多款高效可靠的测试设备。公司凭借多年的技术积累，不断优化测试系统的精度与性能，为客户提供了高效的存储器测试解决方案。欧康诺以其卓越的产品和服务，赢得了客户的广泛信赖，成为存储器测试领域的重要推动者。

　　东莞触点智能装备有限公司凭借其在半导体封装设备领域的创新研发，推出了多款高精度、高效率的封装解决方案。公司通过持续优化设备性能和服务质量，为客户提供了更具竞争力的封装设备支持。触点智能装备凭借卓越的技术和可靠的服务，赢得了市场的高度认可，成为半导体封装设备领域的重要合作伙伴。

　　深圳和美精艺半导体科技股份有限公司凭借其在IC封装基板设计与制造方面的卓越表现，推出了一系列高品质的产品，广泛应用于多个行业。公司通过持续的技术创新和严格的质量控制，不断提升产品的性能与可靠性，赢得了客户的高度认可。和美精艺以其优异的产品表现，成为封装基板领域的重要供应商，树立了市场标杆。

　　慧荣科技SM2508是一款高性能、低功耗 PCIe Gen5 SSD 主控芯片解决方案，专为需要高容量、高性能和低功耗存储解决方案的 AI 笔记本电脑而设计。公司在闪存控制器技术上的持续创新，推动了固态存储设备的性能提升，巩固了其行业领导地位。

　　联芸科技（杭州）股份有限公司凭借其在存储主控芯片领域的深厚技术积累，推出了一系列满足市场多样化需求的高性能解决方案。公司通过持续优化产品性能和应用场景，广泛覆盖从消费级到企业级市场，赢得了客户的广泛认可。联芸科技凭借卓越的市场表现和强大的应用能力，成为主控芯片市场的重要推动者。

　　同方计算机凭借其在科技创新和产品品质上的持续努力，成功打造了具有国际竞争力的品牌形象。公司在高性能计算和存储解决方案方面表现卓越，产品覆盖了多个应用领域，并赢得了全球用户的高度认可。同方计算机通过不断提升品牌影响力和市场表现，成为存储行业中的知名品牌，推动了行业的持续发展。

　　深圳市立可自动化设备有限公司凭借其在半导体封测智能装备领域的持续创新，取得了显著的市场突破。公司自主研发的全自动IC载板植球机，在技术性能和市场表现上均展现了卓越的竞争力，填补了国内相关设备的空白。立可自动化通过不断提升产品技术水平和市场覆盖率，赢得了客户的高度认可。

　　迈为技术作为半导体晶圆磨划全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案提供商，持续研发投入，坚持自主创新，近年来陆续在晶圆减薄、晶圆切割、晶圆键合/解键合等高端装备和核心配件上取得突破。迈为坚持做好产品，并提供优质的服务，为客户创造更多的价值，实现互利共赢。

　　深圳中科飞测科技股份有限公司凭借其在半导体检测和量测领域的技术创新，树立了行业标杆。公司通过持续的研发投入和技术突破，显著提升了半导体制造过程中量测的精度与效率，推动了整个行业的技术进步。中科飞测不仅赢得了国内外客户的高度认可，还在量检测技术领域实现了多项自主创新，成为行业发展的重要推动力量。

　　英韧科技股份有限公司凭借其在存储主控芯片领域的深耕与创新，成功推出了多款高性能主控芯片，覆盖了从SATA到PCIe的广泛应用场景。通过持续的技术突破，英韧科技不仅为全球客户提供了高效可靠的存储解决方案，也推动了存储主控技术的发展与进步，展现了强大的技术领导力，为行业作出了重要贡献。

　　胜宏科技（惠州）股份有限公司，作为全球印制电路板制造百强企业之一，一直致力于推动中国“智”造，身体力行地推进PCB产业技术创新。胜宏科技坚持智能制造、绿色发展、创新引领，以其卓越的产品、技术和服务优势，经营业绩保持稳定增长，在电子电路板领域树立了行业标杆，高品质的产品和服务赢得了市场的广泛认可。

　　成都态坦测试科技有限公司凭借其在芯片测试设备领域的创新研发，推出了多款高性能测试设备，显著提升了芯片测试的效率与精度。公司通过不断优化产品设计和性能，为客户提供了完善的测试解决方案。态坦测试以其卓越的技术能力和可靠的设备支持，赢得了市场的广泛认可。

　　长鑫存储凭借在DRAM技术研发和生产领域的卓越表现荣获此奖项。作为中国高端存储器领域的创新先锋，长鑫存储通过自主研发核心技术和推出高品质产品，成为推动中国半导体产业进步的中坚力量，助力国内存储器产业链实现高水平发展。

　　长江存储自2016年成立以来，在3D NAND闪存技术领域实现了从无到有的重大突破。特别是长江存储在2020年发布的第三代QLC闪存，以业界领先的I/O速度和存储密度，赢得了广泛赞誉。长江存储的持续创新不仅提升了中国半导体产业的技术水平，也推动了行业的竞争与创新，让更多高性价比的国产产品在全球市场中占据了重要地位。

　　兆易创新作为全球领先的Fabless芯片供应商，凭借卓越的产品研发能力和技术创新，推动了整个半导体行业的快速发展。其在存储器、微控制器等领域的创新成就，不仅提升了中国芯片产业的国际竞争力，也为全球客户提供了高品质、高性能的解决方案。兆易创新以其持续的贡献和深远的影响力，成为推动产业进步的中坚力量。

　　Arm作为全球领先的半导体知识产权提供商，始终致力于推动半导体行业的技术发展与创新。通过其卓越的芯片架构设计和广泛的生态系统，Arm不仅为全球科技进步提供了强大的技术支持，还积极推动产业链的协同发展与技术交流。其在推动全球半导体生态建设中的持续贡献，为行业带来了深远的影响，助力产业实现更高水平的技术突破与进步。

　　作为中国领先的芯片设计企业，在推动半导体产业生态建设方面发挥了重要作用。公司凭借创新的芯片技术和广泛的产品布局，积极促进产业链的协同发展，推动了智能终端、物联网和5G等多个领域的技术进步。紫光展锐通过其卓越的技术实力和生态建设能力，为全球科技产业的可持续发展作出了卓越贡献，进一步提升了中国半导体产业的全球竞争力。

　　深圳佰维存储科技股份有限公司通过持续的技术创新和深厚的研发实力，成功构建了“研发封测一体化”的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发和封测技术等方面展现了卓越的竞争力。佰维存储积极布局芯片IC设计、先进封测和测试设备研发，不断推动存储技术的进步，为全球市场提供高效、稳定的存储解决方案，成为引领行业创新发展的重要力量。

　　苏州芯睿科技有限公司在半导体封装设备领域表现卓越，凭借其创新的研发能力和高效的设备解决方案，为客户提供了可靠的封装支持。公司持续提升设备的精度和效率，满足了客户多样化的封装需求。芯睿科技凭借稳定的产品性能和优质的服务，赢得了市场和客户的高度认可，成为封装设备领域的关键合作伙伴。

　　深圳市铨兴科技有限公司凭借其在AI存储解决方案领域的前瞻布局，成功开发出具备高性能和大容量的创新存储产品，满足了AI应用中对数据存储的严苛要求。公司通过持续的技术突破，为AI大模型训练和推理提供了高效可靠的存储支持，推动了AI产业的应用落地。铨兴科技以其卓越的创新能力，赢得了行业的广泛认可，成为AI存储领域的重要创新力量。

　　深圳市源微创新实业有限公司凭借其在工业控制存储领域的专业技术与创新，推出了一系列稳定可靠的存储解决方案，广泛应用于多种工业环境。公司通过持续提升存储产品的性能与可靠性，确保其在严苛的工控环境下稳定运行。源微创新凭借优质的产品和服务，赢得了客户的广泛信赖，成为工控存储领域的重要服务提供商。

　　合肥康芯威存储技术有限公司凭借其在存储控制器芯片及存储模组领域的技术实力，推出了一系列高性能产品，广泛应用于消费级和车规级市场。公司自主研发的eMMC产品，以其快速的读写速度、低功耗和高可靠性，赢得了客户的高度认可，累计销量突破5000万颗。

　　矽力杰，作为模拟芯片行业的领导者，坚持自主创新，全球布局，连续多年保持超过30%的年增长率。矽力杰采用了行业领先的工艺技术，设计创新的混合信号及模拟芯片，产品涵盖直流转换、电源管理、LED照明、电池管理系统等广泛领域，广泛赋能汽车、工业、消费类、云计算和通信设备应用。

　　乐孜芯创自动化设备（上海）有限公司在工业自动化设备领域展现了卓越的创新能力和市场服务水平。公司通过在精密控制和智能制造解决方案上的持续突破，极大提升了客户的生产效率和产品质量。凭借其强大的技术支持和市场响应能力，乐孜芯创赢得了客户的广泛认可。

　　苏州拓鼎电子科技有限公司凭借其在半导体封测设备领域的持续创新与卓越表现，成为行业的领先者。公司专注于先进封装和功率半导体领域，提供了高效、可靠的封测设备和解决方案，为OSAT、IDM及Fabless等客户提供了全面的技术支持。拓鼎电子通过不断推动技术进步和服务优化，赢得了客户的高度信赖，并为行业发展作出了重要贡献。

　　广东伊帕思新材料科技有限公司凭借其在IC封装和Mini&Micro LED显示产业中提供的先进BT基板材料和解决方案，取得了卓越的成绩。公司通过技术创新和高效的服务，成功满足了客户对高端封装材料的需求，并推动了半导体封装材料的国产化进程。伊帕思新材料不仅在技术水平上达到了国际领先标准，还通过优质的客户支持和市场响应能力赢得了行业的高度认可。

　　作为国产存储高端解决方案提供商，嘉合劲威一直秉承为客户提供性能卓越，运行稳定，品质过硬的高性价比存储产品，帮助客户来应对市场多样化。嘉合劲威的成就不仅体现在技术上的突破，更在于其对国产存储品牌影响力的提升，引领国产化市场潮流。

　　深圳市金胜电子科技有限公司在工业控制领域凭借稳定可靠的存储解决方案脱颖而出。公司通过深厚的技术积累和持续创新，推出了多款能够应对严苛工业环境的高品质存储产品。这些产品不仅具备高性能和高稳定性，还在面对极端环境时展现出卓越的可靠性，广泛应用于工业自动化和物联网等多个领域，为客户带来了极大的应用价值和市场认可。

　　东莞市台易电子科技有限公司凭借其在高精密测试探针和测试座领域的技术创新，树立了行业标杆。通过持续的研发投入和技术突破，台易电子掌握了多项自主核心技术，为客户提供高精度、高可靠性的测试服务，赢得了广泛的客户信赖与市场认可。

　　六联智能始终致力于推动全球科技产品创新与技术蝶变，用信息技术缔造精彩的数字化生活。六联智能在智能终端产业领域的创新和突破，特别是在AI算力产品方面的贡献，展现了其在智能算力领域的全面布局和深厚实力，赢得了业界的广泛认可。

　　【平价】苹果平价AI手机要来,供应链振奋；高通及联发科芯片齐发,释出封测大单；徐彦武履新江苏省数据集团总经理

　　【投产】总投资5.46亿元,海纳子公司单晶生产基地项目投产；江苏澄源集成电路产业园项目（一期）建设；韩国9月半导体出口136亿美元